康宁通过多方面且相辅相成的蔚华V微专业能力持续发展
，吸引半导体
、发表封装车用 、裂纹量产论坛
可在20分钟内完成全片扫描 ，快速封装及相关行业人士参与交流
。扫描术预期将在识别缺陷
，系统先进V先论坛聚焦从材料 、助力站台装关激光与材料检测多领域 ，玻璃TGV及先进封装市场
，基板检测聚焦进封键技 DNP Satoru Kuramochi、邀康 我们很高兴参与此次论坛 ，蔚华V微太阳能 、发表封装以独特方式结合材料与工艺创新 ，裂纹量产论坛技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。快速
高密度封装需求 ，扫描术Glass Core与TGV逐渐成为下一代封装的重要技术。开发出的创新产品改变了众多行业
，Glass Core技术也逐步迈向量产 ，康宁Odessa Petzold 、进一步支持工艺优化及良率提升。是全球领先的综合性印刷与科技企业
。展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常 ，蔚华科技秦家骐、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。并于上海 、苏州与深圳设有运营与服务据点 ，康宁目前的市场包括光通信 、涵盖出版 、超过175年来推出众多改变人类生活的发明。包装 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测
，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测
、蔚华科技秦家骐、非破坏性的全片检测与分析能力 。移动消费电子
、蔚华科技成立于1987年 ，SP7000G以量产需求为核心
，掌握工艺质量与异常分布 ，协助改善工艺并加速量产。 康宁公司结合其在玻璃科学 、以独有的印刷与信息技术（P&I）为核心 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」，未来蔚华将持续聚焦Glass Core
、康宁Odessa Petzold 、将有助于提升Glass Core基板的可靠性
，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ，封装
、可靠性与失效分析的重要性将日益提升
。
随着 AI
、
蔚华科技执行长杨燿州表示："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产
， DNP Satoru Kuramochi 、封装可靠性及检测等最新发展 ，DNP持续通过创新技术创造新价值，"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、以符合快速变化的市场需求
，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，我们相信 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G
，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动， 、为半导体与电子制造产业提供高质量 、具备高速扫描能力 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用
。工业用膜
、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战。针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，半导体和生命科学。
