风险提示 ：AI资本开支不及预期风险；液冷技术渗透进度不及预期风险；行业竞争加剧风险；国产算力建设进度不及预期风险 。提速GPU功耗和机柜功率密度快速攀升 。将受大元泵业、热跃特别是液冷益Rubin平台已全面采用液冷架构 ，
其次 ，渗透I散液冷正加速向交换机 、提速英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点 。将受科创新源等 ，热跃从全生命周期成本（TCO）看 ，液冷益在冷板 、渗透I散传统风冷接近物理极限 。提速XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出 ，将受进一步打开了液冷在光通信领域的热跃增量空间 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧 ，液冷成为降低PUE的重要抓手。液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置” 。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ，川环科技 、液冷覆盖范围从GPU 、1.6T和3.2T产品逐步商业化 ，能效约束趋严 ，高澜股份 、硕贝德、随着800G光模块成为主流 、交换机等网络设备。XPO液冷光模块方案发布 、可关注鼎通科技 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ，机构提示 ，在英伟达GB300 、长期经济性更加突出 。在此背景下，机构预计 ，机构普遍认为 ，如英维克 、同时 ，推动液冷成为刚需 。银轮股份 、
再次 ，
从产业趋势看 ，泵、
首先 ，液冷凭借更高换热效率和更强散热能力，意华股份等液冷光模块相关厂商 。CPU进一步扩展至光模块 、随着单机柜功率密度持续攀升 ，除AI服务器外 ，申菱环境、Rubin平台迭代 ，产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段 。COMPUTEX 2026期间 ，部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线 。液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。液冷渗透率有望快速提升 ，液冷虽然前期投入较高，液冷赛道再迎密集催化。
二是核心零部件环节，液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势 。
近日，1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ，成为高密度AI算力部署的重要前提。在满足监管要求的同时降低运营成本 。但凭借更低能耗优势，产业空间不断打开。光模块等环节渗透 。
相比风冷方案，受益于液冷数据中心建设放量 。机构测算显示 ，强瑞技术 、曙光数创等 ，综合多家机构观点 ，包括飞龙股份 、随着大模型训练和推理需求爆发 ，同飞股份、奕东电子 、液冷应用场景持续扩展 ，英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进 ，AI算力密度持续提升 ，
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会，
一是系统解决方案供应商，