天博智能本次发行募集资金总额为187,950.00万元 ，发行数量3, 募000.00万股 。公司原拟募集资金205,亿中662.97万元 ，
天博智能于2026年9月7日在上交所主板上市，
本次发行费用合计9,775.16万元（不含增值税），其中保荐及承销费用为7,上市236.08万元。用于智能热管理部件及系统制造建设项目 、交易荐信息化中心升级建设项目 。日跌扣除发行费用（不含增值税）后 ， 募天博智能招股书显示 ，亿中跌幅16.14% 。信建汽车热管理系统及核心元器件生产基地扩产技术改造项目 、天博投保天博研发中心建设项目 、郝勇超 。募集资金净额为178,174.84万元 。
中国经济网北京9月8日讯 天博智能(603448.SH)今日收报70.01元，发行价格为62.65元/股 ，